新股]达利凯普成功登陆创业板 国产射频微波MLCC龙头起航新征程

  12月29日上午9时25分，伴随着一声清脆悠长的钟鸣，国家级“专精特新”小巨人——达利凯普（301566.SZ）宣告正式在深圳证券交易所创业板正式挂牌上市。至此，也代表着这家多年来专注于射频微波MLCC的研发、制造与生产，全国第一、全球第五的高端电子元器件民族企业圆梦资本市场。

  达利凯普发行价为8.90元/股。上市首日，公司股票表现抢眼，以30.00元/股价格开盘，后股价维持在29元/股水平线上下；纵观全日表现，公司股票分别在开盘一小时后以及下午盘13时20分左右出现两次拉升，股价最高至35.00元/股。最终，达利凯普全日收报28.99元/股，涨225.73%，总市值达115.96亿。

  上市仪式上，达利凯普实际控制人、丰年同庆执行董事赵丰表示，丰年控股在过去十年一直深耕高端制造产业，聚焦于打造具有世界级竞争力的细分产业龙头，是中国最早提出这一目标愿景并付诸实践的产业集团，到今天已经孵化、扶持和经营了数十家国内硬科技各细致划分领域的有突出贡献的公司，而达利凯普就是这里面最杰出的代表之一。

  赵丰介绍，丰年控股自从2017年收购并接手运营达利凯普后，在企业原有扎实的技术基础之上，制定全球发展的策略，持续加大投入，苦练内功。在团队建设上，委派了以刘溪笔董事长为代表的一系列中高管团队，加强干部团队的力量。在公司运营上，导入现代化管理体系，推行精益管理，在生产、质量、研发、销售等方面全方面提升企业能力。在产品上，攻坚克难，解决了一系列“卡脖子”问题，代表我国在射频微波MLCC领域形成了世界级的竞争力。

  “上市是一场自我革命，是企业的新一段旅途的开始；展望未来，我们既有信心、也有决心，更有恒心，做好产品，弘扬达利凯普精神，努力为用户创造更多价值、为员工创造更多机会、为股东创造更多利益、为社会创造更多效益、为国家全方位发展作出更大贡献！”

  达利凯普董事长、总经理刘溪笔进一步强调，电子元器件作为数字化、智能化发展的硬件基础，达利凯普将顺应发展的新趋势，持续加大研发投入、提高运营管理和品质保障水平；紧跟全球技术发展，不断攻克卡脖子问题，提升保障能力，深化产业链培养；吸纳更多全国、全球先进人才，构建一支能打仗、打胜仗的电子元器件民族产业新军。此外，公司将进一步追赶国外竞争对手，深入服务更多国内外企业，做好做优公司本职工作，为我国电子元器件的持续发展贡献力量，勇敢的担当起新时期在伟大民族复兴的愿景下应有的企业责任、社会责任。

  天眼查信息数据显示，达利凯普成立于2011年3月，主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售，公司以变成全球一流高端电子元器件优质供应商为己任，立志为全球客户提供高品质的产品和专业的服务。目前，公司基本的产品包含射频微波多层瓷介电容器（射频微波MLCC）及射频微波单层瓷介电容器（射频微波SLCC）等，具有高Q值、低ESR、高自谐振频率、高耐压、高可靠性等特点，大范围的应用于民用工业类产品和军工产品的射频微波电路之中。

  深耕射频微波MLCC行业多年，作为国内少数掌握射频微波MLCC从配料、流延、叠层到烧结、测试等全流程工艺技术体系并实现国内外销售的企业之一，达利凯普在射频微波MLCC行业内具有先发优势。经过多年发展与技术沉淀，公司产品型号和性能日臻完善，逐步实现对ATC公司和日本村田在射频微波MLCC产品领域的对标和覆盖。

  根据《2023年版中国MLCC市场之间的竞争研究报告》，2022年全球射频微波MLCC市场中，达利凯普市场占有率位列全球企业第5位、中国企业第1位，是为数不多的具有国际市场射频微波MLCC产品供应能力的中国企业之一。

  客户面，值得一提的是，凭借优异的产品性能和服务能力，达利凯普现已与多家知名移动通讯基站设备、医疗影像设备、军用设备、轨道交通信号设备、半导体射频电源及激光设备和仪器仪表生产商建立了合作伙伴关系。

  其中，民品方面，在移动通讯基站设备领域，达利凯普已成为移动通讯基站主设备商客户A等企业的供应商；在医疗影像设备领域，公司与通用医疗（GE Healthcare）、西门子医疗（Siemens Healthineers）、联影医疗等大型医疗影像设备制造商保持长期合作关系；轨道交通信号设备领域，公司是中国通号的射频微波MLCC供应商；半导体射频电源及激光设备领域，达利凯普已进入Advanced Energy Industries、MKS Instruments,Inc.等知名半导体、电源技术公司的供应体系；军用设备领域，公司具备拥有完善的质量管理体系，拥有高可靠、定制化能力和生产全流程自主可控等优势，已获得《装备承制单位资格证书》《武器装备科研生产备案凭证》和《二级保密资格单位证书》等军工产品研制生产资质。

  达利凯普本次预计募集资金总额为53,408.90万元，扣除发行费用后，所募资金将用于高端电子元器件产业化一期项目、信息化升级改造项目、营销网络建设项目和补充流动资金。具体来看：

  高端电子元器件产业化一期项目将建设现代化瓷介电容器生产基地，项目通过新建现代化生产厂房、研发车间、动力站和配套生活设施，并引进先进砂磨机、球磨机、长条式滚动机、流延机、印刷机、切割机、高热隧道炉、超声扫描机等一系列生产、检测和辅助设备，对公司的射频微波瓷介电容器产品做扩产，本项目设计年产能为30亿片瓷介电容器；

  信息化升级改造项目则计划重新规划公司信息化系统架构，拟购置和实施公司生产、运营和办公自动化相关的信息系统，搭建数据中心及数据安全系统；

  营销网络建设项目计划投资3,000.00万元，建设期为三年。这次募集资金投资项目，首先用于在华北、华中、华东、华南和西南地区重点城市和境外四个国家或地区设立办事处，租赁办公场所及采购办公设施；其次将以新建办事处为基础，深耕区域市场，加强以客户为中心的营销管理体系建设。

  专业人士指出，通过高端电子元器件产业化一期项目的建设，达利凯普将新增陶瓷电容器生产线，引进先进生产设备，优化工艺流程，逐步扩大产能并提升公司产品的质量，进而保持自身的竞争优势；而通过信息化建设项目的实施，可提升公司的信息化水平，进一步提升日常生产经营管理的效率和企业内部控制制度的有效性，为业务发展提供有力支撑；同时，通过营销网络建设，则能够增加公司在国内外主要城市的销售网络布局，提升在国内外市场的业务开发能力、客户综合服务水平和市场影响力，为未来产品营销售卖提供支撑；此外，补充流动资金的到位，能够很好的满足公司经营规模增长带来的流动资金要求，有利于其扩大业务规模，优化公司财务结构，增强研发实力，提升公司核心竞争力和持续盈利能力。（全景网）